為了鼓勵半導體製造領域的研究、開發和創新，美國專利局宣布推出一項新的半導體技術試行計畫 (Semiconductor Technology Pilot Program)，該計畫旨在透過對半導體製造創新的專利申請案的加速審查，進而促進半導體產業之改良。
 

針對用於製造半導體裝置的製程和設備的非暫時專利申請案，將優先進行審查直到發出第一次審查意見通知。
 

美國專利局自2023年12月1日起開始受理半導體技術試行計畫之申請，該計畫將持續至2024年12月2日止，或受理滿1,000件申請為止，以先到者為準。
 

申請人必須在申請日起或PCT (Patent Cooperation Treaty)國際申請案進入美國國家階段之日起30天內提交加速審查請求。符合資格的專利申請案必須具有至少一項涵蓋用於製造半導體裝置的製程或設備的請求項，對應於合作專利分類 (Cooperative Patent Classification, CPC) 中的H10或H01L的一個或多個技術領域。此外，參與該計畫無須規費，惟必須提出以下聲明：

• 申請人真誠地認為所主張之發明符合試行計畫的技術要求，改善了半導體裝置的製造；
• 所主張發明之方法或裝置主要集中在半導體裝置之製造，符合試行計畫之技術要求已於說明書中揭露；
• 申請人有充分理由相信，申請案加速審查將對半導體製造業帶來積極影響，例如提升半導體裝置的產量、降低半導體製造成本或提高半導體供應鏈的彈性；及
• 發明人或任何共同發明人所列名之非暫時申請案，請求該試點計畫之申請案並未超過四件。

資料來源：USPTO announces Semiconductor Technology Pilot Program in support of CHIPS for America Program, USPTO, November 30, 2023.<https://www.uspto.gov/about-us/news-updates/uspto-announces-semiconductor-technology-pilot-program-support-chips-america>