目前半導體小型化製程技術發展到什麼程度了？鰭式電晶體 (FinFET) 技術以往引領著半導體小型化製程技術，目前環繞式閘極 (Gate All Around, GAA) 技術正在興起，GAA技術在半導體產業中通常被稱為FinFET之後的下一代技術。在FinFET技術中，電流流過的通道包括上側、左側和右側等三邊，而GAA技術則包括四邊，上側、左側、右側和下側。

根據韓國專利局分析五大專利局 (IP5) 之統計，FinFET技術相關之專利申請案件數自2017年開始減少，2017年為1,936件，2018年為1,636件，2019年為1,560件，2020年再減少至1,508件（粗估值）。而GAA技術則呈現成長趨勢，2017年共173件，2018年233件，2019年313件，2020年成長至391件。

申請最多與FinFET技術相關專利的申請人為台積電（佔30.7%）、中芯國際（佔11%）、Samsung Electronics（佔8.6%）、IBM（佔8.1%）和GlobalFoundries（佔5.4%）。申請最多與GAA技術相關專利的申請人為台積電（佔31.4%）、Samsung Electronics（佔20.6%）、IBM（佔10.2%）、GlobalFoundries（佔5.5%）和Intel（佔4.7%）。

資料來源：A new change starts in a semiconductor miniaturization process technology – FinFET has set and GATE-All-Around (GAA) rises, Kim, Hong & Associates News Letter No. 462, August 16, 2021.<http://www.pkkim.com/resources/new.asp?LetterNum=531>